王桂林出席“芯片制程关键材料联合研发中心”在穗签约揭牌活动

　　4月26日，“芯片制程关键材料联合研发中心”（以下简称“芯片材料中心”）签约揭牌活动在广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院（以下简称“黄埔材料院”）举行。市政协副主席、市科技局局长王桂林在活动上见证黄埔材料院与广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称“粤芯半导体”）签订合作协议，并为芯片材料中心揭牌。

揭牌仪式

　　芯片制程关键材料联合研发中心由黄埔材料院与粤芯半导体合作共建，将秉持“开放协同、合作共赢”的理念，推动双方优势互补，主要承担芯片制程关键材料的关键技术研发、应用技术开发、制程工艺技术开发与测试验证等工作，涵盖半导体与集成电路领域芯片制造及封装测试环节所需各类关键制程材料。

　　未来，双方将以“芯片制程关键材料联合研发中心”为载体，将其打造为芯片制程关键材料研发、技术成果转移转化和生产测试评估验证的基地，加快构筑自主可控产业链，为广州建设成为具有重要影响力的集成电路产业集聚区、为我省打造国家集成电路产业第三极贡献力量。

签约仪式